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关于试用熔锡保护剂的几点建议
双击自动滚屏 发布者:远胜科技 发布时间:2008-7-5 阅读:215674次 【字体:

关于试用熔锡保护剂的几点建议

一、试用熔锡保护剂的现场条件:现场正在焊接大批产品,而且焊接质量良好,不改变任何工艺参数,只增加一个变量,在熔锡炉的静态熔锡面撒匀保护剂。

二、试验开始时,先放进一块插好元件的板子,从焊机的出口取出这一块板子后,立即检查此板的焊接效果,确认质量良好后,再进下一块板子试验。连续几块没有问题之后,就可以进行连续焊接生产。

三、厂家认为;选择小批量产品或质量要求不严格的产品进行试验比较稳妥。我们认为这样会增加线路板质量的因素,如果厂家坚持在这样的条件下实验,我们建议:试验方法还是按照前述的步骤进行,可能出现的问题及对策如下;

a. 线路板上有残留棕色花斑、黑色或深棕色的痕迹,焊点光亮。原因是线路板上涂布的助焊剂和波峰焊机中喷雾涂布的助焊剂过量。可以通过减少喷雾涂布的助焊剂来解决,也可以更换固含量较少的液体助焊剂(其它型号的助焊剂)。

b.线路板上有残留棕色花斑、黑色或深棕色痕迹,焊点不光亮,在环型照明的放大镜下检查,发现焊点表面粗糙,焊点与线路板焊盘的边缘浸润不好。如果是此现象较多,往往是液体助焊剂过多或线路板预热不足造成的,解决的方法是先减少助焊剂的喷出量,再考虑提高线路板的预热温度,最后考虑减慢焊机内部运送线路板的速度;如果前述的现象存在较少,常常是因为液体助焊剂喷雾不匀,雾滴过大所造成的。应考虑排除喷雾系统的问题。

c.如果液体助焊剂没问题,预热没问题,焊接温度也是标准的,而且也经过实时运行检测,还是出现前述的现象,这就可能是线路板加工时,涂复的是高软化点的助焊剂,而且涂层太厚所致,因为线路板经过波峰焊位后,助焊剂没有在熔锡温度下挥发干净。解决的办法是使用工业无水乙醇洗去板子上过厚的助焊剂,或者返回线路板加工厂处理。这种现象常出现在加工含铅焊接线路板上涂有耐高温的助焊剂,或者是按照无铅焊接的要求涂复了较厚的助焊剂。

d.环境温度降低时、更换厚电路板、大体积元件较多、较密的线路板焊接时,要注意调高预热温度、调慢焊机的运行速度。

e.环境湿度较大时,要注意选择干燥速度更快的液体助焊剂。必要时,要考虑环境除湿。

欢迎用户提出有关波峰焊接中的技术问题,我们尽自己的能力去帮助你们,希望能解决贵厂的实际问题。


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